A SK Hynix acabou de realizar um fórum e deixou alguns sinais bem concretos sobre para onde a memória está indo. Três pontos se destacaram:
Primeiro, as margens da DRAM convencional têm se recuperado mais rápido do que as margens da HBM ultimamente. Isso está criando pressão de curto prazo sobre a SK Hynix, já que eles apostaram tudo em HBM. Mas eles não estão recuando — estão mantendo o foco em HBM e nas tecnologias de memória da próxima geração, em vez de correr atrás de lucratividade no curto prazo. A aposta é construir soluções de memória para os futuros sistemas de IA, não otimizar para o “hoje” das planilhas.
Segundo, as solicitações de DRAM empilhada em 3D aumentaram de forma significativa desde o início do ano. Isso não é mais apenas curiosidade de P&D — está virando demanda de verdade. A arquitetura de memória está ficando vertical, e isso está acontecendo mais rápido do que a maioria das pessoas esperava.
Terceiro, a gestão térmica da HBM está chegando a um limite. Não dá mais para resolver problemas de calor apenas no nível do pacote. A próxima fase exige otimização em nível de sistema, abrangendo HBM, GPUs, interposers, substratos, distribuição de energia e refrigeração. Isso significa que embalagens avançadas, resfriamento líquido, entrega de energia na parte traseira (backside) e substratos de vidro estão saindo do “bom ter” para virar “precisa ter”.
É o tipo de mudança que cria ganhadores e perdedores na cadeia de suprimentos. Se você acompanha apostas em infraestrutura de IA, preste atenção em quem está resolvendo os problemas térmicos e de empilhamento — não apenas em quem está fabricando os chips.
Primeiro, as margens da DRAM convencional têm se recuperado mais rápido do que as margens da HBM ultimamente. Isso está criando pressão de curto prazo sobre a SK Hynix, já que eles apostaram tudo em HBM. Mas eles não estão recuando — estão mantendo o foco em HBM e nas tecnologias de memória da próxima geração, em vez de correr atrás de lucratividade no curto prazo. A aposta é construir soluções de memória para os futuros sistemas de IA, não otimizar para o “hoje” das planilhas.
Segundo, as solicitações de DRAM empilhada em 3D aumentaram de forma significativa desde o início do ano. Isso não é mais apenas curiosidade de P&D — está virando demanda de verdade. A arquitetura de memória está ficando vertical, e isso está acontecendo mais rápido do que a maioria das pessoas esperava.
Terceiro, a gestão térmica da HBM está chegando a um limite. Não dá mais para resolver problemas de calor apenas no nível do pacote. A próxima fase exige otimização em nível de sistema, abrangendo HBM, GPUs, interposers, substratos, distribuição de energia e refrigeração. Isso significa que embalagens avançadas, resfriamento líquido, entrega de energia na parte traseira (backside) e substratos de vidro estão saindo do “bom ter” para virar “precisa ter”.
É o tipo de mudança que cria ganhadores e perdedores na cadeia de suprimentos. Se você acompanha apostas em infraestrutura de IA, preste atenção em quem está resolvendo os problemas térmicos e de empilhamento — não apenas em quem está fabricando os chips.