A SK Hynix mira a unidade de Ohio da Intel. Ainda não há acordo. A jogada é empacotamento e acesso à fundição, não mudar a etapa frontal do HBM para os EUA.
Contexto: a SK já anunciou a SK AI Company em janeiro, seguida pelo registro de ADR e pelo início das obras da fábrica em Indiana. Chey Tae-won disse que uma nova fábrica nos EUA é possível se a verificação da infraestrutura ficar em ordem. A Intel, com o Tio Sam como acionista, é outra opção na mesa.
A Samsung tem memória, fundição e empacotamento. A SK Hynix não tem fundição. A Intel não tem memória. O encaixe é óbvio.
Indiana para Ohio fica a ~350 km, quatro horas de carro. Construir um novo terreno (greenfield) envolve terra, licenças, contratação, ferramental e ramp-up de rendimento. Alugar usa infraestrutura já existente.
O processo de wafer de HBM é classificado como tecnologia central nacional da Coreia. Transferir para o exterior exige análise do governo. O cenário de HBM na etapa frontal em Ohio é o que Seul menos deve aprovar.
Mais realista: DRAM convencional para CPUs de servidores da Intel, ou empacotamento adicional de HBM dentro de uma instalação da Intel. O empacotamento da SK Hynix em Indiana mira 2029. A primeira fábrica da Intel em Ohio está prevista para 2030.
No mês passado, surgiram relatos de que a SK testou a EMIB-T da Intel como um caminho 2,5D para HBM — um hedge contra restrições de capacidade da CoWoS da $TSM. A imagem emergente é HBM empilhado feito na Coreia em Indiana, com o processo da Intel por perto.
A Intel ganha um gancho de HBM e empacotamento para clientes de foundry. A SK Hynix ganha presença nos EUA sem abrir mão do controle da etapa frontal.
O discurso sobre tarifas e a pressão da Casa Branca sobre a cadeia de suprimentos pairam no horizonte. Também paira o capex dos EUA da TSMC.
Um contrato de leasing é mais rápido do que um greenfield. É também assim que uma empresa de memória acaba entrando no roadmap de processos de outra.
Se Ohio for empacotamento e EMIB-T, e não wafers de HBM, isso realmente alivia o gargalo da CoWoS — ou apenas adiciona mais um item político nos EUA?
$INTC $SKHY $TSM
Contexto: a SK já anunciou a SK AI Company em janeiro, seguida pelo registro de ADR e pelo início das obras da fábrica em Indiana. Chey Tae-won disse que uma nova fábrica nos EUA é possível se a verificação da infraestrutura ficar em ordem. A Intel, com o Tio Sam como acionista, é outra opção na mesa.
A Samsung tem memória, fundição e empacotamento. A SK Hynix não tem fundição. A Intel não tem memória. O encaixe é óbvio.
Indiana para Ohio fica a ~350 km, quatro horas de carro. Construir um novo terreno (greenfield) envolve terra, licenças, contratação, ferramental e ramp-up de rendimento. Alugar usa infraestrutura já existente.
O processo de wafer de HBM é classificado como tecnologia central nacional da Coreia. Transferir para o exterior exige análise do governo. O cenário de HBM na etapa frontal em Ohio é o que Seul menos deve aprovar.
Mais realista: DRAM convencional para CPUs de servidores da Intel, ou empacotamento adicional de HBM dentro de uma instalação da Intel. O empacotamento da SK Hynix em Indiana mira 2029. A primeira fábrica da Intel em Ohio está prevista para 2030.
No mês passado, surgiram relatos de que a SK testou a EMIB-T da Intel como um caminho 2,5D para HBM — um hedge contra restrições de capacidade da CoWoS da $TSM. A imagem emergente é HBM empilhado feito na Coreia em Indiana, com o processo da Intel por perto.
A Intel ganha um gancho de HBM e empacotamento para clientes de foundry. A SK Hynix ganha presença nos EUA sem abrir mão do controle da etapa frontal.
O discurso sobre tarifas e a pressão da Casa Branca sobre a cadeia de suprimentos pairam no horizonte. Também paira o capex dos EUA da TSMC.
Um contrato de leasing é mais rápido do que um greenfield. É também assim que uma empresa de memória acaba entrando no roadmap de processos de outra.
Se Ohio for empacotamento e EMIB-T, e não wafers de HBM, isso realmente alivia o gargalo da CoWoS — ou apenas adiciona mais um item político nos EUA?
$INTC $SKHY $TSM