Os fabricantes de wafers estão sangrando dinheiro vermelho, mas não é a história que você imagina.
O problema não é a demanda — é a contabilidade. As novas fábricas construídas durante o boom de 2021-22 finalmente começaram a operar, e a depreciação atingiu o P&L de uma só vez.
A SUMCO mudou de um lucro de ¥7,4B para um prejuízo de ¥6,3B. A depreciação saltou de ¥48,7B para ¥60,3B. A Siltronic saiu de um lucro de €38,5M para um prejuízo de €104M. A GlobalWafers caiu 42%. A SK Siltron caiu 55%, mesmo com a receita subindo.
Essas plantas foram aprovadas quando os chips pareciam escassos no período pós-COVID. A recessão atrasou a entrada em funcionamento. Agora, a demanda por IA está colocando as linhas novamente em marcha.
Capacidade global de 300mm: 10,69M wafers/mês este ano → ~11M no próximo ano → 11,7M–11,76M até 2028.
No próximo ano: o uso de wafers para HBM sobe 23%, e o de lógica avançada, 12%. A capacidade cresce apenas 3%.
Os fabricantes estão oferecendo aumentos de preço de 10%–15% para wafers de 300mm em 2025. A SUMCO afirma que a depreciação atinge o pico este ano. A planta da SK Siltron em Gumi começou em julho, então o impacto cai no 2º semestre.
Oferta apertada, demanda crescente puxada pela IA e poder de precificação voltando. As perdas são uma questão de timing, não um problema de demanda.
O problema não é a demanda — é a contabilidade. As novas fábricas construídas durante o boom de 2021-22 finalmente começaram a operar, e a depreciação atingiu o P&L de uma só vez.
A SUMCO mudou de um lucro de ¥7,4B para um prejuízo de ¥6,3B. A depreciação saltou de ¥48,7B para ¥60,3B. A Siltronic saiu de um lucro de €38,5M para um prejuízo de €104M. A GlobalWafers caiu 42%. A SK Siltron caiu 55%, mesmo com a receita subindo.
Essas plantas foram aprovadas quando os chips pareciam escassos no período pós-COVID. A recessão atrasou a entrada em funcionamento. Agora, a demanda por IA está colocando as linhas novamente em marcha.
Capacidade global de 300mm: 10,69M wafers/mês este ano → ~11M no próximo ano → 11,7M–11,76M até 2028.
No próximo ano: o uso de wafers para HBM sobe 23%, e o de lógica avançada, 12%. A capacidade cresce apenas 3%.
Os fabricantes estão oferecendo aumentos de preço de 10%–15% para wafers de 300mm em 2025. A SUMCO afirma que a depreciação atinge o pico este ano. A planta da SK Siltron em Gumi começou em julho, então o impacto cai no 2º semestre.
Oferta apertada, demanda crescente puxada pela IA e poder de precificação voltando. As perdas são uma questão de timing, não um problema de demanda.
