AÇÕES | CEO da Intel Diz que Falta de Memória Vai Piorar
O CEO da Intel, Tan Lip-Bu, disse que a escassez de memória vai piorar ainda mais. Segundo a Sina Finance, ele também afirmou que fornecimento de energia e tecnologia de resfriamento se tornarão desafios centrais no mercado de semicondutores.
Em um fórum de infraestrutura de IA em Santa Clara, Califórnia, no dia 15, Tan disse que a falta de memória era um dos problemas da indústria que ele queria que fundadores de startups entrando em infraestrutura de IA resolvessem. Ele afirmou que a capacidade de memória é extremamente limitada, muitos projetos foram adiados porque não conseguem garantir memória suficiente, e os preços da memória subiram de cinco a sete vezes. Ele acrescentou que é difícil obter fornecimento de memória para telefones e laptops de entrada e intermediários.
Tan também disse que energia e resfriamento são problemas difíceis.
Ele afirmou que o baixo consumo de energia em algumas aplicações torna o design da arquitetura de chips e a tecnologia de interconexão muito importantes, e que a Intel está investindo em tecnologias de resfriamento a ar, resfriamento líquido e resfriamento por microfluídica.
Ele disse que a Intel continuará sua parceria com a Nvidia e que as empresas não conseguem fazer tudo sozinhas, mas devem se concentrar nas áreas em que são mais fortes e trabalhar com outras empresas que tenham vantagens
$NVDAB $INTCB
O CEO da Intel, Tan Lip-Bu, disse que a escassez de memória vai piorar ainda mais. Segundo a Sina Finance, ele também afirmou que fornecimento de energia e tecnologia de resfriamento se tornarão desafios centrais no mercado de semicondutores.
Em um fórum de infraestrutura de IA em Santa Clara, Califórnia, no dia 15, Tan disse que a falta de memória era um dos problemas da indústria que ele queria que fundadores de startups entrando em infraestrutura de IA resolvessem. Ele afirmou que a capacidade de memória é extremamente limitada, muitos projetos foram adiados porque não conseguem garantir memória suficiente, e os preços da memória subiram de cinco a sete vezes. Ele acrescentou que é difícil obter fornecimento de memória para telefones e laptops de entrada e intermediários.
Tan também disse que energia e resfriamento são problemas difíceis.
Ele afirmou que o baixo consumo de energia em algumas aplicações torna o design da arquitetura de chips e a tecnologia de interconexão muito importantes, e que a Intel está investindo em tecnologias de resfriamento a ar, resfriamento líquido e resfriamento por microfluídica.
Ele disse que a Intel continuará sua parceria com a Nvidia e que as empresas não conseguem fazer tudo sozinhas, mas devem se concentrar nas áreas em que são mais fortes e trabalhar com outras empresas que tenham vantagens
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