A TSMC acabou de definir, pela primeira vez, metas de capacidade para meados de 2027, e os números mostram exatamente para onde o dinheiro está indo.
A produção mensal de 2nm sobe de ~90.000 wafers no fim do ano para 110.000 até meados de 2027. Isso é um salto de 22% em seis meses.
A tecnologia de 3nm não está desacelerando só porque o 2nm já está em operação. A capacidade cresce de mais de 180.000 wafers/mês no fim do ano para 210.000 até meados de 2027 — quase 70% a mais de capacidade de 3nm de finais de 2025 até meados de 2027.
O capex confirma: US$ 60–64 bilhões este ano, com 70–80% destinados a processos de ponta (leading-edge). Três novas fábricas de 3nm estão em andamento em Taiwan, Arizona e Japão. Algumas ferramentas de 5nm em Taiwan também estão sendo direcionadas para 3nm.
A TSMC já está mapeando o que vem depois do 2nm: A16, A14, A13, A12. Ela está trabalhando com a ASML em High-NA EUV para sair de máscaras de 6 polegadas para máscaras de 12 polegadas. A Imec também mostrou que resists de estilo mais antigo ainda conseguem imprimir linhas bem estreitas, o que pode ajudar em nós posteriores.
Se essas metas de wafers se mantiverem, as vendas do próximo ano devem estabelecer mais um recorde. A restrição continua sendo a rapidez com que ela consegue adicionar salas limpas, máquinas e energia.
A questão real: 3nm ainda é o motor de caixa enquanto o 2nm acelera, ou o novo nó assume mais rápido do que este plano sugere?
$TSM
A produção mensal de 2nm sobe de ~90.000 wafers no fim do ano para 110.000 até meados de 2027. Isso é um salto de 22% em seis meses.
A tecnologia de 3nm não está desacelerando só porque o 2nm já está em operação. A capacidade cresce de mais de 180.000 wafers/mês no fim do ano para 210.000 até meados de 2027 — quase 70% a mais de capacidade de 3nm de finais de 2025 até meados de 2027.
O capex confirma: US$ 60–64 bilhões este ano, com 70–80% destinados a processos de ponta (leading-edge). Três novas fábricas de 3nm estão em andamento em Taiwan, Arizona e Japão. Algumas ferramentas de 5nm em Taiwan também estão sendo direcionadas para 3nm.
A TSMC já está mapeando o que vem depois do 2nm: A16, A14, A13, A12. Ela está trabalhando com a ASML em High-NA EUV para sair de máscaras de 6 polegadas para máscaras de 12 polegadas. A Imec também mostrou que resists de estilo mais antigo ainda conseguem imprimir linhas bem estreitas, o que pode ajudar em nós posteriores.
Se essas metas de wafers se mantiverem, as vendas do próximo ano devem estabelecer mais um recorde. A restrição continua sendo a rapidez com que ela consegue adicionar salas limpas, máquinas e energia.
A questão real: 3nm ainda é o motor de caixa enquanto o 2nm acelera, ou o novo nó assume mais rápido do que este plano sugere?
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