A Intel e a ASML disseram em 8 de setembro que estão continuando a avançar o uso em produção em massa da litografia extrema ultravioleta (EUV) de alta abertura numérica (High-NA). A Intel afirmou que processou mais de 1 milhão de wafers por meio da qualificação inicial de equipamentos, P&D e algumas etapas de produção em massa, e que a High-NA EUV já está sendo usada em produção em massa para algumas camadas de seus processadores Core Ultra 3 “Panther Lake”, segundo o Jiemian News. A Intel também disse que produtos feitos com High-NA EUV em seu processo de 18A têm desempenho que corresponde ou excede camadas comparáveis feitas na plataforma tradicional de EUV com abertura numérica 0,33. As duas empresas disseram que vão continuar trabalhando para levar as máscaras do formato atual de 6 polegadas para máscaras maiores de 6×12 polegadas, enquanto também usam tecnologia de emenda de máscaras para permitir que os clientes aproveitem alguns dos benefícios da High-NA EUV com máscaras existentes de 6 polegadas.