A Micron planeja dobrar sua capacidade de memória de alta largura de banda, ou HBM, em relação ao ano passado, e está fazendo investimentos agressivos em equipamentos antes do fim do ano para fortalecer o fornecimento de seus próximos produtos HBM4 de 12 camadas. De acordo com a Sina Finance, a empresa pretende adicionar até 60.000 wafers por mês à capacidade de HBM até o fim deste ano, com a produção mensal esperada atingir cerca de 100.000 wafers até o fim do ano.

De acordo com a Sina Finance, uma pessoa familiar com o assunto disse que a Micron está realizando investimentos em grande escala em equipamentos para expandir rapidamente a capacidade de HBM4. A Micron também está aumentando os pedidos de compra com vários fornecedores de equipamentos de fabricação de HBM, e os equipamentos continuam chegando em sua base de produção de HBM.

Espera-se que a parcela da produção de HBM4 de 12 camadas aumente de forma acentuada. Atualmente, a maior parte da produção de HBM da Micron são produtos de HBM3E de 12 camadas. No início deste ano, os produtos HBM4 de 12 camadas respondiam por 20% a 30% da produção total, e essa participação, segundo relatos, deve subir para até 50% até o fim do ano.

Os produtos HBM4 de 12 camadas serão usados no chip de IA Vera Rubin da Nvidia, e a Micron começou a produzir em massa esses produtos no segundo trimestre deste ano.