No evento Hot Chips 2026, a SK hynix anunciou a produção em massa de HBM4 com 12 camadas e a entrada de 16 camadas na certificação junto aos clientes. À primeira vista, parece ter quebrado os rumores negativos do fim do ano passado, mas o verdadeiro sinal está em outra direção: a SK hynix já foi ultrapassada pela Samsung em velocidade, e o maior beneficiário desta virada não é a NVIDIA — e sim a Broadcom. A SK hynix entrega o base die para a TSMC fabricar, o que indica que ela reconheceu uma lacuna no design lógico. Já o NVHBM exige que a lógica do controlador da NVIDIA seja incorporada ao base die; em essência, é trabalho de chip lógico, não de chip de armazenamento. Como a Samsung mantém em suas mãos a memória, a fabricação do silício lógico e o empacotamento avançado, o HBM4E usa base die de 4 nm + 1c DRAM; começa com 14 Gbps e pode escalar até 16 Gbps. Ao chegar a 12 camadas, atinge 48 GB e 3,6 TB/s de largura de banda — um caminho técnico claramente baseado em vencer pela velocidade. A Broadcom está há muito tempo vinculada ao fornecimento da Samsung; no período do HBM3E, ela sofreu porque a Samsung ficou para trás. Agora que a Samsung está à frente, o mesmo vínculo se transforma diretamente em barreira competitiva. A plataforma ASIC (Jalapeño) não precisa disputar com a NVIDIA capacidade de produção da SK hynix; a vantagem de velocidade da Samsung se converte diretamente em competitividade para os produtos da Broadcom. Mais estruturalmente, o modelo de negócios de HBM mudou: o custom HBM exige projeto conjunto do base die; especificações e volume ficam definidos com dois ou três anos de antecedência. As despesas de engenharia viram uma nova fonte de receita, e o travamento do cliente é em nível físico — trocar de fornecedor significa refazer a litografia. A concorrência entre fábricas de memória deixou de ser uma corrida por capacidade e passou a ser uma disputa por design; a capacidade de integração da Samsung é ampliada na era do custom. Próximo passo: observar dois sinais
— se a NVIDIA vai confirmar oficialmente a Samsung como fornecedora central na cadeia do NVHBM (não confirmado) e se a Broadcom divulgará que a próxima geração de ASIC adotará uma solução de HBM4 custom da Samsung.
A entrega em produção em massa da Samsung é o maior fator variável de curto prazo; ela determina o teto do acampamento de ASICs em 2027. A vantagem de número de camadas da SK hynix está sendo superestimada; a vantagem de velocidade da Samsung, subestimada. A Broadcom é a maior janela de arbitragem entre os dois.