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E firma um acordo com a Xiaomi para celulares dobráveis
A empresa chinesa ChangXin Memory Technologies, fabricante de chips de memória, anunciou no sábado que fornecerá os mais recentes chips de DRAM LPDDR6 para o próximo celular dobrável premium da Xiaomi, conforme divulgado.
A CXMT iniciou a produção em massa de chips LPDDR6, que serão usados no novo Xiaomi 18 Fold, de acordo com uma publicação feita pela empresa em sua plataforma de mídia social chinesa Weibo.