A Samsung Electronics' Galaxy Z Fold8 está enfrentando uma oferta apertada de circuitos integrados de driver de display, ou DDIs, após a demanda pelo telefone dobrável no estilo “passaporte” ter superado as expectativas. De acordo com a ChainCatcher, a Samsung está aumentando os pedidos de componentes e planeja redirecionar a oferta de DDI originalmente reservada para o desenvolvimento do próximo ano para a produção em massa deste ano.

O DDI foi desenvolvido pela divisão System LSI da Samsung e fabricado pela fundição taiwanesa UMC usando um processo de 22 nanômetros. A capacidade da UMC para esse processo já está no limite, o que dificulta acelerar o cronograma de produção. Fontes da indústria disseram que a UMC também está usando a linha de 22 nanômetros para produzir outros chips, e que o pedido da Samsung por serviço de entrega super-rápida foi recusado.

Um ciclo padrão de wafer até produto final leva cerca de quatro meses antes que as peças sejam montadas com painéis OLED da Samsung Display em telefones. A Samsung também está aumentando os pedidos de dobradiças e de vidro ultrafino, ou UTG. A demanda pelo Galaxy Z Flip8 teria ficado abaixo das expectativas, enquanto a Apple também planeja lançar um produto dobrável estilo “passport” na segunda metade deste ano.