O mercado de foundry ainda é uma história de IA — e a $TSM ainda fica com quase tudo isso.
Em sentido contrário, a Counterpoint diz que a foundry pure-play cresceu 29% ano contra ano no 2T. A TSMC manteve 73% de participação. A Samsung ficou em 7%. Isso representa uma diferença de 66 pontos.
Tanto os nós de ponta quanto os maduros continuam apertados. A liderança da TSMC é impulsionada pelo ramp de produção do 2nm, uma mistura maior de 3nm e escassez em capacidades maduras de 8 e 12 polegadas, além de embalagens avançadas.
A Samsung ainda está trabalhando nas taxas de rendimento do SF2. A demanda do SF4 e do SF5 e os aumentos no preço dos wafers no 1S ajudaram a manter a receita estável — mas a participação não se mexeu.
A SMIC manteve o terceiro lugar com vendas recordes, impulsionadas por uma demanda mais forte na China e mais pedidos no exterior.
A Counterpoint espera que os ASPs de wafers de foundry continuem subindo no 2S, com a utilização permanecendo alta. O gargalo não virou de chips para linhas vazias. Ele se espalhou da lógica avançada para a área de empacotamento e nós mais antigos ao mesmo tempo.
A construção da infraestrutura de IA ainda está acelerando — e a cadeia de suprimentos está esticada em todas as camadas. 📊
Em sentido contrário, a Counterpoint diz que a foundry pure-play cresceu 29% ano contra ano no 2T. A TSMC manteve 73% de participação. A Samsung ficou em 7%. Isso representa uma diferença de 66 pontos.
Tanto os nós de ponta quanto os maduros continuam apertados. A liderança da TSMC é impulsionada pelo ramp de produção do 2nm, uma mistura maior de 3nm e escassez em capacidades maduras de 8 e 12 polegadas, além de embalagens avançadas.
A Samsung ainda está trabalhando nas taxas de rendimento do SF2. A demanda do SF4 e do SF5 e os aumentos no preço dos wafers no 1S ajudaram a manter a receita estável — mas a participação não se mexeu.
A SMIC manteve o terceiro lugar com vendas recordes, impulsionadas por uma demanda mais forte na China e mais pedidos no exterior.
A Counterpoint espera que os ASPs de wafers de foundry continuem subindo no 2S, com a utilização permanecendo alta. O gargalo não virou de chips para linhas vazias. Ele se espalhou da lógica avançada para a área de empacotamento e nós mais antigos ao mesmo tempo.
A construção da infraestrutura de IA ainda está acelerando — e a cadeia de suprimentos está esticada em todas as camadas. 📊
