O empacotamento EMIB da Intel já não é uma opção de reserva — agora é uma alternativa real ao CoWoS da TSMC.
O DigiTimes relata que o primeiro TPU da Google construído usando a tecnologia $INTC EMIB atingiu as metas de rendimento, custo e capacidade. Esse sucesso aumenta as chances de que futuras gerações de TPU continuem com EMIB em vez de reverter para o $TSM CoWoS.
A MediaTek é a parceira de ASIC. A colaboração foi tão bem-sucedida que os clientes agora veem o empacotamento da Intel como uma segunda fonte legítima — e não apenas como um experimento.
A SK Hynix também listou EMIB ao lado das variantes de CoWoS para a integração de HBM da próxima geração.
O verdadeiro motor aqui é a capacidade, não uma questão de qualidade com o CoWoS. O empacotamento avançado da TSMC ainda está apertado, e a empresa já pressionou a indústria a diversificar fornecedores.
O EMIB usa pequenas pontes de silício embutidas no substrato, em vez de um interposer completo, o que pode reduzir custos e o risco de descarte — assumindo que os rendimentos se mantenham.
Os rendimentos do substrato continuam sendo o elo fraco. Os rendimentos dos pacotes, segundo relatos, ficam perto de 90%, mas as placas por baixo ainda não acompanharam.
O $TSM ainda lidera em volume e maturidade. Mas o que mudou é que agora existe uma alternativa credível, e pelo menos um grande programa de TPU a está usando em produção.
O empacotamento está se tornando um segundo campo de batalha competitivo. A liderança de foundry e a liderança de empacotamento não são mais a mesma disputa.
O DigiTimes relata que o primeiro TPU da Google construído usando a tecnologia $INTC EMIB atingiu as metas de rendimento, custo e capacidade. Esse sucesso aumenta as chances de que futuras gerações de TPU continuem com EMIB em vez de reverter para o $TSM CoWoS.
A MediaTek é a parceira de ASIC. A colaboração foi tão bem-sucedida que os clientes agora veem o empacotamento da Intel como uma segunda fonte legítima — e não apenas como um experimento.
A SK Hynix também listou EMIB ao lado das variantes de CoWoS para a integração de HBM da próxima geração.
O verdadeiro motor aqui é a capacidade, não uma questão de qualidade com o CoWoS. O empacotamento avançado da TSMC ainda está apertado, e a empresa já pressionou a indústria a diversificar fornecedores.
O EMIB usa pequenas pontes de silício embutidas no substrato, em vez de um interposer completo, o que pode reduzir custos e o risco de descarte — assumindo que os rendimentos se mantenham.
Os rendimentos do substrato continuam sendo o elo fraco. Os rendimentos dos pacotes, segundo relatos, ficam perto de 90%, mas as placas por baixo ainda não acompanharam.
O $TSM ainda lidera em volume e maturidade. Mas o que mudou é que agora existe uma alternativa credível, e pelo menos um grande programa de TPU a está usando em produção.
O empacotamento está se tornando um segundo campo de batalha competitivo. A liderança de foundry e a liderança de empacotamento não são mais a mesma disputa.
