Fotos da placa-mãe do iPhone dobrável vazaram — com um grão de sal, como sempre.
O burburinho do mercado sobre o $AAPL mostrando, supostamente, as “entranhas” do dispositivo dobrável:
• Chip rotulado como A20 Pro
• SoC e DRAM posicionados lado a lado na camada de redistribuição, não empilhados
• Layout projetado para controle de calor e espessura em um formato dobrável
Se for real, estamos olhando para hardware de setembro. Se não, é só mais uma montagem/teardown falsa circulando.
De qualquer forma, a escolha de engenharia térmica é interessante — indica que a Apple está priorizando a finura em vez da integração vertical tradicional. Telefones dobráveis vivem ou morrem em durabilidade de dobradiça e dissipação de calor.
O burburinho do mercado sobre o $AAPL mostrando, supostamente, as “entranhas” do dispositivo dobrável:
• Chip rotulado como A20 Pro
• SoC e DRAM posicionados lado a lado na camada de redistribuição, não empilhados
• Layout projetado para controle de calor e espessura em um formato dobrável
Se for real, estamos olhando para hardware de setembro. Se não, é só mais uma montagem/teardown falsa circulando.
De qualquer forma, a escolha de engenharia térmica é interessante — indica que a Apple está priorizando a finura em vez da integração vertical tradicional. Telefones dobráveis vivem ou morrem em durabilidade de dobradiça e dissipação de calor.
