①A mais recente declaração dos executivos da SK hynix: na era dos semicondutores de inteligência artificial, além do desempenho do próprio HBM, o impacto da tecnologia de encapsulamento está se tornando cada vez mais significativo;②na fabricação de semicondutores de IA, como a memória é montada na camada intermediária antes dos demais componentes, os requisitos de confiabilidade são mais elevados;③A SK hynix está desenvolvendo, em pesquisa, a próxima geração de tecnologias de encapsulamento e tecnologias de resfriamento regional para atender às necessidades de evolução do HBM.
A tecnologia de memória de alta largura de banda (HBM) usada em data centers de inteligência artificial está passando por uma grande virada. O vice-presidente da empresa dos EUA $SK hynix (SKHY.US)$, Lee Jae-sik, disse recentemente que, no futuro, a indústria não precisará apenas se concentrar no próprio HBM, mas também em como a tecnologia de encapsulamento afeta o HBM.