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Em junho, investidores estrangeiros registraram uma entrada líquida total de US$ 133,5 bilhões nos mercados financeiros dos EUA, mas no mesmo período venderam US$ 29 bilhões em títulos do Tesouro de curto prazo.
Dois conjuntos de dados mostram fluxos de capital totalmente distintos dentro do mesmo mês: a maior parte do dinheiro que entra se dirige ao mercado de ações dos EUA, mas a demanda do mercado pela dívida do governo americano enfraqueceu significativamente. Compradores estrangeiros adquiriram 181,4 bilhões de dólares em ações dos EUA, mas compraram apenas 6,8 bilhões de dólares em títulos públicos de longo prazo; na ponta de títulos de curto prazo, eles venderam títulos do Tesouro de curto prazo, frequentemente usados como um “reservatório” de caixa.
Esse fenômeno de segregação de fluxos de capital também explica por que as stablecoins foram incluídas na estratégia de enfrentamento da dívida do governo dos EUA. Emissores como a Tether e a Circle alocam a maior parte dos ativos de reserva que sustentam o valor dos tokens em títulos do Tesouro de curto prazo e ativos similares. Se os compradores no exterior continuarem reduzindo as suas posições em títulos do Tesouro, a trajetória de stablecoins em expansão — potencialmente — poderá se tornar outra força de demanda de tamanho significativo, com potencial comparável ao dos fluxos de capital estrangeiros. Os dados de junho mostram que essa indústria já tem um tamanho suficiente, mas, recentemente, o volume de novas emissões de tokens foi pequeno, o que não é suficiente para explicar a venda de US$ 29 bilhões.

①A mais recente declaração dos executivos da SK hynix: na era dos semicondutores de inteligência artificial, além do desempenho do próprio HBM, o impacto da tecnologia de encapsulamento está se tornando cada vez mais significativo;②na fabricação de semicondutores de IA, como a memória é montada na camada intermediária antes dos demais componentes, os requisitos de confiabilidade são mais elevados;③A SK hynix está desenvolvendo, em pesquisa, a próxima geração de tecnologias de encapsulamento e tecnologias de resfriamento regional para atender às necessidades de evolução do HBM.
A tecnologia de memória de alta largura de banda (HBM) usada em data centers de inteligência artificial está passando por uma grande virada. O vice-presidente da empresa dos EUA $SK hynix (SKHY.US)$, Lee Jae-sik, disse recentemente que, no futuro, a indústria não precisará apenas se concentrar no próprio HBM, mas também em como a tecnologia de encapsulamento afeta o HBM.