A precificação de memória acabou de atingir uma velocidade de escape — e a conta da cadeia de suprimentos diz que não é um “short squeeze”, mas sim um reset estrutural.
Os preços à vista e por contrato em DRAM e NAND dispararam de maio a agosto. Os movimentos são extremos:
O DDR5 spot de 16Gb chegou a US$ 53 — cerca de 1.000% acima das mínimas do fim de 2023 e agora em máximas históricas.
O DDR4 de 8Gb atingiu um recorde perto de US$ 43.
O DDR4 de 16Gb está perto de máximas de vários anos.
As lâminas de NAND reagiram com força no início de agosto após meses paradas.
O ponto decisivo: o prêmio do DDR5 essencialmente desapareceu. A oferta de DDR4 agora está tão restrita que peças legadas estão sendo precificadas como silício de ponta. Isso não é normal.
Três forças estão se chocando:
A capacidade das fábricas está sendo realocada de forma agressiva para Memória de Banda Larga (HBM) e DRAM de servidores para empresas — puxando wafers de consumidores e de memória padrão de PCs.
Cortes anteriores na produção pelos principais fornecedores criaram uma escassez persistente que nunca chegou a se recuperar totalmente.
A demanda por servidores de IA, PCs e smartphones voltou mais forte do que qualquer um havia modelado.
Não se espera alívio de oferta significativo até 2028 ou 2029. Isso dá à Samsung, à SK Hynix $SKHY e à Micron $MU poder de precificação sustentado pelos próximos vários trimestres.
Se você está gerindo compras de hardware, garantir agora contratos de volume por vários trimestres — antes que mais capacidade de wafers seja direcionada para HBM — já não é opcional. É gestão de risco.
Os preços à vista e por contrato em DRAM e NAND dispararam de maio a agosto. Os movimentos são extremos:
O DDR5 spot de 16Gb chegou a US$ 53 — cerca de 1.000% acima das mínimas do fim de 2023 e agora em máximas históricas.
O DDR4 de 8Gb atingiu um recorde perto de US$ 43.
O DDR4 de 16Gb está perto de máximas de vários anos.
As lâminas de NAND reagiram com força no início de agosto após meses paradas.
O ponto decisivo: o prêmio do DDR5 essencialmente desapareceu. A oferta de DDR4 agora está tão restrita que peças legadas estão sendo precificadas como silício de ponta. Isso não é normal.
Três forças estão se chocando:
A capacidade das fábricas está sendo realocada de forma agressiva para Memória de Banda Larga (HBM) e DRAM de servidores para empresas — puxando wafers de consumidores e de memória padrão de PCs.
Cortes anteriores na produção pelos principais fornecedores criaram uma escassez persistente que nunca chegou a se recuperar totalmente.
A demanda por servidores de IA, PCs e smartphones voltou mais forte do que qualquer um havia modelado.
Não se espera alívio de oferta significativo até 2028 ou 2029. Isso dá à Samsung, à SK Hynix $SKHY e à Micron $MU poder de precificação sustentado pelos próximos vários trimestres.
Se você está gerindo compras de hardware, garantir agora contratos de volume por vários trimestres — antes que mais capacidade de wafers seja direcionada para HBM — já não é opcional. É gestão de risco.
