A SanDisk divulgou o plano de produtos para o novo armazenamento de IA HBF. Segundo a TrendForce, o primeiro produto já concluiu o tape-out (etapa de produção do circuito) e está previsto para enviar amostras em 2027 e iniciar a produção em massa em 2028.

Ele pode reduzir diretamente a dependência das soluções de IA em relação ao HBM, elevar a avaliação (valuation) da NAND e, possivelmente, levar a uma reprecificação do setor de armazenamento existente.

O HBM é a memória de alta velocidade ao lado da GPU: é rápido, mas caro e com capacidade limitada; já a NAND tem grande capacidade e menor preço, porém normalmente fica em um SSD mais distante, o que faz com que a velocidade de leitura não acompanhe a GPU.

A abordagem do HBF é empilhar múltiplas camadas de NAND e colocá-las diretamente ao lado da GPU. Sua velocidade de resposta é inferior à do HBM, mas oferece maior capacidade e menor custo. Assim, pode dividir o estresse de memória causado por contextos longos e pelo KV Cache, permitindo que o HBM fique encarregado dos dados que exigem mais velocidade.

Para as empresas de IA, com a mesma quantidade de GPUs pode ser possível processar mais solicitações, e também pode haver uma redução no custo de inferência por token.

Para a indústria de armazenamento, a SanDisk é a beneficiária mais direta; o mercado talvez deixe de vê-la apenas como uma ação cíclica tradicional de NAND e passe a aumentar a avaliação da empresa como memória para IA.

A SK hynix também está atuando tanto em HBM quanto em HBF. Assim, consegue atender tanto à computação de alta velocidade quanto às necessidades de grande capacidade.

À medida que o HBF entra em produção em massa, a NAND empilhada, o empacotamento avançado, a interconexão UCIe e os equipamentos de teste também podem receber novas encomendas incrementais.
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