$TSM A diretoria da TSMC aprovou ontem um orçamento de capital de cerca de US$ 29,4 bilhões, direcionado para processos avançados, empacotamento avançado e a construção de fábricas de wafers. Neste ano, a aprovação acumulada já ultrapassou US$ 60,7 bilhões. Ao mesmo tempo, a empresa decidiu formar uma joint venture com a Sony Semiconductor Solutions, com sede em Kumamoto, no Japão. A TSMC vai emitir ações com limite de até 2820 bilhões de ienes, com o objetivo de iniciar a produção em massa em 2029 do próximo sensor de imagem para smartphones inteligentes. A demanda por IA e computação de alto desempenho continua sustentando o ritmo de expansão de capacidade para processos avançados. Nesta rodada, os gigantes estão investindo pesado, mirando a capacidade de produção no médio e longo prazo. $TSM #台积电 # semicondutores