De acordo com o relatório do Odaily Planet Daily, o analista Citrini, jukan, escreveu no X que, segundo o mais recente estudo da TrendForce sobre a indústria de armazenamento, a escassez de fornecimento de DRAM deve continuar até 2027, e ainda há incerteza na linha do tempo de certificação do HBM4e. A Nvidia vem reavaliando a configuração de HBM do Rubin Ultra desde o terceiro trimestre de 2026.

O plano original era adotar uma configuração de 12 camadas de empilhamento de HBM4e, mas a Nvidia atualmente está avaliando em paralelo vários designs, incluindo HBM4e com 8 camadas empilhadas, HBM4 com 12 camadas empilhadas e HBM4 com 8 camadas empilhadas; as especificações finais ainda não foram confirmadas. Além da Nvidia, supostamente algumas CSPs também estão considerando reduzir a capacidade de HBM do próximo ASIC desenvolvido internamente.

A NVIDIA, entre 2025 e o primeiro semestre de 2026, pretende usar empilhamento de 12 camadas de HBM4e como projeto de referência do Rubin Ultra. No entanto, a partir do início do terceiro trimestre de 2026, a NVIDIA começou a revisar propostas de substituição com especificações inferiores. A TrendForce afirma que essa mudança se deve a duas principais limitações do lado da oferta: primeiro, espera-se que a escassez geral de DRAM em 2027 limite a capacidade dos fabricantes de armazenamento de alocar capacidade de wafer para a produção de HBM; segundo, a cronologia de certificação do HBM4e com 12 camadas empilhadas e a velocidade de melhoria do rendimento em produção em massa ainda apresentam incertezas.

A TrendForce afirma que, na geração do Rubin Ultra, a principal prioridade da NVIDIA é aumentar a velocidade de I/O, enquanto ampliar o volume de envio de GPUs é uma prioridade secundária. Se a NVIDIA decidir reduzir as especificações do HBM, espera-se que isso seja feito reduzindo o número de camadas empilhadas de DRAM. Se o HBM4e conseguir concluir a certificação e entrar em produção em massa dentro do cronograma, isso determinará se a velocidade de I/O do Rubin Ultra pode ser aumentada, de 8 a 11,7 Gbps na geração anterior do Rubin, para 14 a 16 Gbps, ou se poderá ser mantida em cerca de 11 a 12 Gbps por meio da otimização do projeto do HBM4. Dentro da mesma geração de produto, o número de camadas empilhadas de DRAM define as concessões entre a capacidade de HBM por GPU e a quantidade de GPUs que podem ser enviadas.

A TrendForce também acredita que a configuração final dependerá das decisões de alocação de wafer dos fornecedores de armazenamento. Do lado da oferta e demanda, em 2027 espera-se que o volume de envios de bits de HBM cresça entre 50% e 60% ano contra ano, mas ainda se espera que não consiga acompanhar o crescimento da demanda. Com a persistência das limitações de oferta, os fornecedores de HBM deverão manter o poder de precificação ao longo de todo o ano de 2027. A indústria já espera amplamente que o preço do HBM suba significativamente. Os fabricantes de chips de IA enfrentarão a pressão dupla de oferta limitada de HBM e aumento dos custos de compra, o que reforça ainda mais a motivação para adotar configurações com menor capacidade de HBM.