A SemiAnalysis disse em uma postagem no X que o SPHBM4 transfere a complexidade de engenharia em chips de IA para os substratos.
De acordo com a Odaily, a SemiAnalysis disse que os fabricantes de chips não comprarão mais uma combinação proprietária cara de “interposer de silício + substrato ABF” e, em vez disso, mudarão totalmente para a compra de substratos ABF ultralargos, com grande contagem de camadas.
A SemiAnalysis acrescentou que, se os requisitos de desempenho forem definidos diretamente na camada do substrato, os fabricantes de chips poderão adotar substratos de vidro mais cedo.
A empresa disse que o boom dos substratos está apenas começando.