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A Winbond acelerou seus planos de expansão para a instalação de fabricação em Kaohsiung, Luzhu, combinando as anteriormente separadas segunda e terceira fases em um único projeto maior de Módulo B. Essa medida é impulsionada pelo crescimento de longo prazo na demanda por chips de memória, especialmente aqueles usados em aplicações de IA e tecnologias de empacotamento avançado.
De acordo com a ChainCatcher, a empresa agora espera iniciar a construção das instalações de sala limpa em 2027. O cronograma indica que a instalação de equipamentos poderia começar já no início de 2029, refletindo uma abordagem proativa para atender ao aumento da demanda e se manter à frente no competitivo mercado de memória.