AMD、パッケージング供給体制に資本を投じる
AMDの第3四半期のデータセンター売上高は85億5,000万ドルに達し、前年同期比97%増となりました。経営陣は、第4四半期に前四半期比で約50%の成長を見込んでいます。
しかし、より多くを物語る数字は貸借対照表にあります。
在庫は1四半期で約30億ドル増加し、114億6,000万ドルとなりました。フリーキャッシュフローは5億5,400万ドルでした。
AMDによると、需要が供給を上回っており、専用の後工程能力に投資しています。経営陣は以前、サプライチェーンのパートナーが使用する製造装置を購入しているとも説明していました。
これは、ファブレス半導体企業の経済構造を変えるものです。
AMDは、サプライヤーの投資判断に左右されるはずだった製造能力を確保するため、より多くの資本集約を引き受けています。
課題は、設備が導入済みであることと、認定済みの製品を生産できることは同じではない点です。
先端パッケージングの能力は、HBM、基板、テスト能力、そして完全なHeliosシステムの出荷に必要なネットワーク部品やメモリー部品と並行して立ち上げる必要があります。ある段階のボトルネックを解消しても、別の段階で再び発生するだけかもしれません。
次の試金石は、歩留まりの低迷が長引いたり、運転資本がさらに膨らんだりすることなく、AMDが在庫と生産能力への投資を出荷済みシステムへと結びつけられるかどうかです。
売上高の伸びは需要を示します。在庫の消化とフリーキャッシュフローは、AMDがどれだけ効率的に需要に応えられるかを示すでしょう。
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