TSMC、2028年以降のCoWoS生産能力を確保
TSMCは、CoWoSパッケージングの基板上（oS）工程について、Xintecと2033年12月までの7年間にわたる生産能力の外部委託契約を締結しました。
新ラインはTSMCの中部台湾サイエンスパークの施設内で稼働し、2029年の量産開始を目指します。Xintecは設備や生産システムの資金に充てるため、転換社債を通じて150億台湾ドルを調達する計画です。
この戦略的な動きが示すものは、目先の売上への貢献よりも重要です。
TSMCは単にパッケージング能力を増強しているのではありません。長期的なパートナーを通じて生産ネットワークを拡大し、仕様、品質、歩留まりに対する管理権を維持しながら、設備投資と運営責任の一部を自社組織の外に移しています。
2029年という開始時期は、特に示唆的です。これは現在のCoWoS不足への短期的な対応ではありません。次世代AIアクセラレーターを見据えた生産能力の計画を反映しています。
Xintecにとって、この機会には顧客集中リスクが伴います。TSMCはすでに同社株式の約41％を保有し、売上高の70％超を占めています。
AI向けパッケージングのボトルネックは、生産能力の資金調達、構築、運用の方法に構造的な変化をもたらしています。TSMCは、現在の拡大サイクルを大きく上回る需要に備えています。
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