SpaceXは、Nvidia製部品への依存を減らすことを目的に、カスタム仕様のVera Rubin NVL72ラック「Kessel」を開発しています。SemiAnalysisの情報を引用したSina Financeによると、KesselはNVLinkケーブルボックスをパッシブPCBミッドプレーンに置き換えつつ、Oberonの72個のGPUパッケージ、18個のコンピュートトレイ、9個のスイッチトレイを維持し、ミッドプレーンを挟んで背中合わせに配置します。Kyberを小型化したKesselは、垂直方向のスケーリング領域が小さく、地上と軌道上の両方での運用を想定して設計されています。従来のKyber設計で予定されていた156層のM9ミッドプレーンに対し、Kesselでは84層のM10ミッドプレーンを採用します。層数が少ないことで製造しやすくなりますが、Kesselにはより高グレードの材料が必要です。SpaceXはチップパッケージをNvidiaから直接購入し、その他の部品は自社で調達することで、NvidiaのL6コンピュートボードを回避する計画です。この方式により、SpaceXはサプライヤーの選定や部品調達における自律性を高められます。