サムスン電子は、サムスングループの3つの主要プロジェクトのうち最初のプロジェクトとして、韓国・牙山の温陽キャンパスに新たな高帯域幅メモリー（HBM）工場の建設を開始した。同工場は2028年6月に稼働を開始する予定で、当初計画より約1年前倒しとなる。

Sina Financeによると、李在鎔会長は、同キャンパスが次世代HBMの中核生産拠点になると述べた。サムスンは2028年に同拠点で、HBM4Eを含む第7世代HBMの量産を計画している。このプロジェクトには、延べ面積約9,400坪の3階建てクリーンルームが含まれる。韓国の李在明大統領は12日、起工式を主宰した。

サムスングループは忠清地域に140兆ウォンを投資する計画です。サムスン電子は、温陽にHBMの生産ラインを5本建設し、天安の関連施設を拡張するとともに、既存の生産施設を改修するため、56兆ウォンを投資します。サムスンディスプレイは、次世代スマートフォン向け画面と超高解像度マイクロディスプレイの生産拠点を牙山に設けるため、67兆ウォンを投資する計画です。サムスン電機は、AIサーバーに使用される半導体パッケージ基板の生産ラインを世宗に設置するため、2040年までに8兆ウォンを投資する計画です。一方、サムスンSDIは、天安のバッテリー事業に9兆ウォンを投資する計画です。