TSMCは、HBMからより多くの価値を取り込むために、DRAMセルを製造する必要はありません。
報じられている3D DRAM構想は、まだ確認されていません。しかし、$TSM にはすでに、より具体的な役割があります。HBM4のベースダイ向け先端ロジックと、AIアクセラレーター向けCoWoSパッケージングです。
SK hynixは、HBM4のベースダイ技術に関してTSMCと協業していることを確認しました。
これにより、投資家がHBMの収益構造を見る視点は変わります。
メモリスタックが複雑化するにつれて、エンジニアリングや製造に関わる作業の多くは、DRAMダイそのものの枠を超えて広がっています。
メモリメーカーは、DRAMプロセス、積層、歩留まり、認定に関する重要な能力を引き続き持っています。しかしTSMCは、コモディティメモリの生産に伴う収益構造全体を引き受けることなく、追加の製造収益を取り込むことができます。
$MU、Samsung、SK hynixにとっての問題は、TSMCが突然、自社に取って代わるかどうかではありません。
今後、HBMの販売価格が、外部委託するロジック、先端パッケージング、そしてますます高度化する統合にかかるコストを上回るペースで上昇するかどうかです。
HBMの売上高が増えても、メモリメーカーが取り込む価値がそれに比例して増えるとは限りません。
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