AI需要により、これまで後回しにされてきたパッケージ基板が競争の最前線へ。ABFの供給不足が20％近くに達するなか、ガラスコア、シリコンインターポーザー、RDLの各方式が激突しています。先端パッケージングの次の戦いを制するのは誰でしょうか？
#基板 #パッケージング $TSM $INTC
https://chippub.substack.com/p/the-battle-for-packaging-substrates
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