装置メーカーは今、2028年納入の契約を結び始めており、すでに2029年の発注について話し合っている企業もあります。これは通常ではありません。

通常、半導体製造装置の取引は設置の6〜12か月前に成立します。発注して、3〜6か月待てば完了です。AIインフラの構築によって、このサイクルは崩れました。重要な装置のリードタイムは2倍以上に延びています。納入までに2年以上かかる品目も出てきています。

$AMAT、$ASML、Lam、東京エレクトロン、KLAは、$TSM、$MU、$INTC向けの2028年供給について最終交渉を進めています。一部の中小装置サプライヤーも、複数年にわたる納入計画を策定しています。

ASMLは先月、2028年までリソグラフィ装置の供給に支障はないとの見通しを公表しました。同時に、それ以降の生産能力をどう増強するかも検討しています。世界的な装置メーカーの幹部は、3年先を見越した契約は「異例」だとしながらも、現在の工場投資計画を踏まえると、2030年まで続くと予想しています。

これにより、新たな競争の構図が生まれています。早く動く半導体メーカーは供給を確保できます。一方、ためらう企業は、生産能力拡大のスケジュールで後れを取るリスクがあります。後工程への投資が加速するなか、同じ圧力はパッケージング装置にも及び始めています。

SamsungとSK Hynixにとって、メッセージは明確です。中核となる製造工程の装置を今すぐ確保しなければ、競合にさらに差をつけられることになります。ボトルネックは、半導体メーカーの設備投資から装置メーカーの生産能力へ、そして納入速度から契約のタイミングへと移りました。

次のAIインフラの波を誰が制するかに賭けるなら、2028年または2029年まで稼働しない工場向けに、今どの企業が装置の契約を結んでいるかに注目してください。真の主導権争いは、そこで起きています。