毎日経済新聞／ロイターによると、サムスンはAMDとNvidia向けのHBMベースダイの製造にテイラー・ファブ2を使う計画だという。建設は今月始まり、2030年に2nmクラスの生産開始を目指す。計画されている生産量の大半はAMD向けになると報じられている。サムスンは受注について確認していない。
HBMのカスタマイズが進むなか、より大きな問題はベースダイを誰が握るかだ。
NvidiaはNVHBMベースダイをTSMCで製造することを望んでいるという。それが実現すれば、サムスンがメモリー事業を獲得する一方で、TSMCがファウンドリーの製造を担う可能性がある。
テイラーの真価が問われるのは、サムスンがどれだけのカスタムベースダイ生産を自社内にとどめられるかだ。
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