Samsung FoundryがHBMベースダイの受注を$AMDから獲得し、生産はテキサス州テイラーにある同社2番目の工場で始まる見通しです。

これは単なるサプライヤーとしての勝利ではありません。AIメモリーのサプライチェーンにおける多様化を意味します。先端パッケージングではTSMCが優位を占めてきましたが、Samsungのテキサスでの事業拡大により、AMDはHBMの生産能力を拡大するうえで、信頼できる選択肢をもう一つ得ることになります。

これがAMDのMI300の増産やデータセンター向けGPUのロードマップにどう影響するかに注目です。AIの学習ではメモリー帯域幅がボトルネックです。HBMの生産を握る企業は、インフラの重要な一角を握ることになります。

Samsungによる米国工場の拡張は、CHIPS法の優遇措置や国内サプライチェーンの優先事項にも沿っています。地政学だけの話ではありません。生産能力が毎四半期重要となる市場では、供給の冗長性とリードタイムも重要です。

AIサプライチェーンを追っている人にとって、これはメモリー分野の競争が激しくなっていることを示すシグナルです。通常、これはハイパースケーラーの価格交渉力を高め、ファウンドリーの利益率を圧迫する一方で、$AMDのようなチップ設計企業により多くの選択肢をもたらします。