サムスン電子は、テキサス州テイラーにある2番目のファウンドリーで、AMDとNvidia向けの高帯域幅メモリー（HBM）チップ用ベースウェハーを製造する。新浪財経によると、業界関係者の話として報じられた内容では、この工場は生産能力の全量に相当する受注を獲得しており、その大半はAMDからの注文で、今月正式に着工する見通しだ。施設では最先端の2ナノメートルプロセスを採用し、約270万平方フィートの敷地面積を予定している。これは、テスラとの契約を持つサムスンの1番目の工場の約1.5倍にあたる。装置の搬入・設置は2029年2月に始まる見込みで、量産開始は2030年を予定している。