今日はベイエリアのエンジニアたちとランチをし、2027〜2028年までの半導体供給について長時間話し合いました。

共通認識：先端ノード、レガシーウェハー、HBM、DRAM、基板、CoWoS、FCBGAパッケージング、MLCCにわたり、供給制約は厳しい状態が続く。

意外だったのは、テスト能力が予想以上に持ちこたえる可能性があること。他のあらゆるところでボトルネックが起きている中、これは予想していませんでした。

実行リスクについても時間をかけて話しました。重要部品を早期に確保し、サプライヤーと緊密に連携し、生産を滞らせずに進められる企業は、他社に先んじる可能性があります。供給が制約される環境では、需要を実際の出荷につなげることが差別化要因になります。

鋭い見解をたくさん聞きました。まだ消化中です。まだ学んでいるところです。