AI需要がプリント基板（PCB）のサプライチェーンを再編し、供給能力、材料、技術面の障壁が厳しさを増すなか、業界はハイエンド分野の勝者と従来型の敗者に二分されつつあります。この格差は今後も広がり続けるのでしょうか？
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https://chippub.substack.com/p/pcb-fire-and-ice