885億香港ドルの受注を、1四半期で獲得。

ASMPTの第3四半期の新規受注は885億香港ドル（113億米ドル）で、前年同期比137.9％増。売上高は525億香港ドルで、前年同期比48.7％増となった。受注は売上高の1.69倍で、2021年第1四半期以降で最高。

受注が売上高を先行している。

どの分野が伸びたのか？半導体製造装置の受注は前年同期比156.3％増。SMTの受注は3四半期連続で過去最高を更新した。中核となるのはTCB（熱圧着ボンディング）で、HBMをAIアクセラレーターに積層する技術だ。

要するに、チップは製造しただけでは半製品にすぎない。積層できず、封止できなければ、演算能力は机上の数字にとどまる。AIデータセンターが待ち望んでいるのは、ロジックチップ、HBM、光モジュールの位置を合わせ、圧着し、封止するこの工程だ。

第4四半期の売上高見通しは6.7億～7.3億米ドルで、中央値は前年同期比37.5％増。

今後は、受注が予定どおり売上高に結びつくかが焦点となる。すでに納期は長期化している。

受注が売上高を先行している。