メモリーの供給過剰？ そんなことは起きない――2030年以降も。

HBMの需要が、従来型DRAMの生産能力を圧迫している。さらに、HBMはDDR5よりも、1ビットあたりにはるかに多くのウェハーを必要とする。供給はすでに逼迫している。

そこに、ロジックと直接統合される3D積層DRAMが加わり、2029～2030年ごろに拡大する可能性がある。従来型DRAMの供給は、さらに厳しくなるかもしれない。メモリーメーカーは、どのプロセスノードを採用するかさえ、まだ決めていない。そして、想定どおりにアーキテクチャが機能すれば、3D積層DRAMは現在のHBM以上にビット供給量を制約する可能性がある。

大半のアナリストは、まだこの影響を織り込んでいない。来年、3D積層をめぐってメモリーメーカーと提携する企業が増えるにつれ、議論の流れが変わるだろう。

SKハイニックスの好調な決算を受け、この構造的な供給問題を改めて考える価値がある。メモリーサイクルは反転しているのではない――さらに逼迫しているのだ。