HPとDellは2027年のプリント基板供給を懸念する一方、Amazonは台湾の基板メーカー、金像電子（Gold Circuit Electronics）の株式を取得した。ChainCatcherによると、Amazonは今年9月、同社に約15億9,000万台湾ドルを出資し、以前からの顧客であった同社の株主となった。

AI関連の供給不足は、GPUやメモリーからプリント基板へと広がっている。AIサーバーには、より多層で信号損失の少ない基板が必要となる一方、チップの大型化するパッケージ基板が、特殊なガラス繊維クロスや銅張積層板の需要を押し上げている。サプライヤーは利益率の高いAI向け受注を優先しており、従来型サーバー向けの供給が圧迫されている。一部の標準的なサーバー基板では、納期が1年近くに達しつつある。

TrendForceの推計によると、日本のNitto BosekiはTガラス特殊ガラス繊維クロスの世界市場で約90％のシェアを握っており、新たな生産能力が稼働するのは2027年半ば以降になる見込みです。10月20日、台湾のUnimicron Technologyの董事長は、2027年には一部の重要材料が約20％不足する可能性があると警告しました。一部の半導体基板製造装置の納期は30カ月に達しています。