SamsungとSK Hynixはともに、Nvidia向け8層HBM4の量産と出荷を2025年第2四半期に開始することを目指しています。

HBM4は、AIアクセラレーターを支える次世代の広帯域メモリです。HBM3Eよりも容量と帯域幅が向上しており、モデルの規模やトレーニングの負荷が拡大し続けるなかで、これは非常に重要です。

ここではタイミングがものを言います。いち早く、かつ大量に出荷した企業が、当初の割り当てをめぐる競争を制します。Samsungと$SKHYはともに、$NVDAの次世代GPU展開におけるシェア確保を急いでいます。

HBMのサプライチェーンを注視しましょう。これはAIインフラにおける最も深刻なボトルネックの一つであり、遅延や供給能力の制約が生じれば、データセンターの構築やAI設備投資のサイクル全体に波及します。