テスラとエヌビディアが28億ドルを投じて買うのは、チップではなくチップの「包装紙」

ロイターが韓国紙『毎日経済』の報道として伝えたところによると、サムスン電機は3兆7,000億ウォン（約28億ドル）の投資を受ける。テスラが1兆1,000億ウォン、エヌビディアが2兆6,000億ウォンを出資し、世宗にFC-BGA先端パッケージ基板の生産ラインを建設、長期供給契約を結ぶという。注意点として、3社はいずれも公式発表しておらず、現時点では信頼性の高い報道が出ている段階だ。

FC-BGAはAIチップのパッケージ基板だ。チップがどれだけ高性能でも、基板がなければボードに載せられない。AIハードウェアの今回の波において、最も供給が逼迫している分野の一つであり、大手企業は今、上流工程の生産能力を押さえ、前金を払って供給を確保し始めている。

興味深いのは、その発想だ。チップ設計で競争するのが難しくなれば、「希少な部分」を買いに行く。暗号資産の世界でも、同じ言葉が使われている。BTCの希少性はコードに書き込まれているが、AIの希少性は資金を投じて奪い合うことで生まれる。一方はアルゴリズムによるデフレ、もう一方は設備投資によるデフレだ。AIインフラに巨額の資金が投じられるほど、デジタルゴールドのストーリーに耳を傾ける人も増えていく。結局、どちらも賭けているのは同じものだからだ。供給は有限、需要は無限。

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