AIハードウェアで最も逼迫しているのは、チップではなく、その下にある基板かもしれません。

報道によると、テスラとエヌビディアは韓国の世宗市にAI半導体向け先端パッケージ基板（FC-BGA）の生産ラインを建設するため、サムスン電機に合計約3兆7,000億ウォン（約28億ドル）を投じる予定です。このうちテスラが約1兆1,000億ウォン、エヌビディアが約2兆6,000億ウォンを出資し、長期供給契約を結ぶとされています。

この資金は単なる金融投資ではなく、生産能力を確保するための前払いに近いものです。両社はそれぞれ専用の生産ラインを確保し、他の顧客と共用ラインを取り合う必要はありません。AIハードウェアのサプライチェーンでは、パッケージ基板はすでにチップそのもの以上に深刻なボトルネックになっています。歩留まりの向上には時間がかかり、専用設備も少ないため、生産能力を急速に増やすのは至難の業です。

私が思うに、このニュースは金額よりも、その示す意味に注目すべきです。大手企業はチップを買う段階から、生産能力や上流工程を確保する段階へと移っています。エヌビディアは基板の生産能力を2028年まで押さえようとしており、テスラは自社開発AIチップに向けた布石を打っています。大手企業の競争は、設計力の勝負から供給確保の勝負へと変わりつつあります。

基板の生産能力を増やすのにさえ、出資者からの前払いが必要だとしたら、次のAI計算能力競争の勝敗を分けるのはGPUアーキテクチャではなく、誰が先に上流工程を押さえるか、ということになるのでしょうか？

テスラとエヌビディア、どちらがこの生産能力をより必要としていると思いますか？A：テスラ、B：エヌビディア

$TSLA $NVDA
#TeslaAndNvidiaToInvest$2.8BInSamsungElectroMechanics
#AI #チップ
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