テスラとエヌビディアは、先端FC-BGAチップ基板の生産設備を拡充するため、韓国のサムスン電機に合計3兆7000億ウォン（約28億ドル）を投資します。エヌビディアが約19億ドル、テスラが約8億2000万ドルを拠出し、AI半導体、自動運転車、Optimusヒューマノイドロボットに不可欠な次世代基板の生産を目指します。増設の中心となるのは世宗市と釜山市にあるサムスンの施設で、2028年初頭までに建設を完了する予定です。これにより量産出荷を支えるとともに、2029年から2033年までの長期供給契約に向け、両社にとって重要なハイエンドハードウェアの生産能力を確保します。