サムスン電機は、メモリー半導体に使用されるパッケージ基板の供給契約を3,605億ウォンで締結した。ChainCatcherがTHE ELECを引用して報じたところによると、同社は10月19日、社名非公表の世界的大手企業との契約を発表した。契約期間は2027年1月1日から12月31日までで、サムスン電機の昨年の連結売上高の3.2％に相当する。

今回の契約は、パッケージ基板に関する同社初の公表済み長期供給契約となる。この契約を含め、サムスン電機は今年、総額約4兆3,000億ウォンに上る長期供給契約を7件公表した。これまでの契約は主に、シリコンキャパシタ、多層セラミックコンデンサ、インダクタなどの部品が対象だった。今回の契約により、FC-BGAやBGA基板などのパッケージソリューションにも長期契約の対象が広がる。

先月、同社はセジョンのFC-BGA施設に4兆2,700億ウォン、ベトナムのパッケージ基板生産設備に2兆5,100億ウォンを投資すると発表した。政府プロジェクトの一環として、2040年までにセジョンの拠点に8兆ウォン、釜山の拠点に15兆ウォンを投資する計画もある。サムスン電機は釜山、セジョン、ベトナムでFC-BGA基板を生産する計画だ。同社関係者は、AIと高性能コンピューティングの成長に伴い高性能パッケージ基板の重要性が高まっていると述べ、顧客との供給協力を強化し、安定した供給体制を構築する方針を示した。