半導体サプライチェーンに新たなニュース。NVIDIAとTSMCが突然、大きな動きを見せ、ジェンスン・フアン氏がまもなく発言へ

NVIDIAがHBMの製造基準まで統一しようとしているのなら、半導体業界の競争は、演算能力を競う段階からサプライチェーン全体を競う段階へと進んだのでしょうか？
$NVDAB
$TSM

今回のニュースで注目すべきなのは、NVIDIAがAI半導体のサプライチェーンをさらに掌握しようとしている点だと思います。

サムスンがNVIDIA向けにカスタムHBMを供給するため、TSMCの3ナノメートルプロセスでベースダイを製造するのであれば、メモリメーカー同士の競争も、NVIDIAが統一する技術基準の影響を受け始めたことになります。NVIDIAにとっては、製品の互換性を高め、検証コストを抑えられるうえ、サプライヤーごとの性能差も小さくできます。

NVIDIAが8月に発表したNVHBMについて、公式発表では標準的なHBM4Eと比べ、帯域幅は最大30％向上し、消費電力は15％削減できるとされています。これこそが、カスタムメモリを推進する核心的な理由です。

TSMCが恩恵を受ける可能性は十分ありますが、見過ごせないリスクもあります。現時点で、サムスンがTSMCの3ナノメートルプロセスを採用するという情報は、依然としてメディア報道に基づくもので、3社はまだ公式に確認していません。すでに正式受注に至ったとみなすことはできません。

今後の注目点は、10月21日のジェンスン・フアン氏によるGTC講演です。市場が本当に聞きたいのは、AIインフラの新たな需要、カスタム半導体、そしてAIファクトリーの商業化の進展です。

私の見立てでは、短期的に材料が出たからといって、半導体株が上昇し続けるとは限りません。今後、受注や生産能力、業績見通しが伴えば、相場がさらに広がる可能性があります。テーマ性だけで実需の伸びがなければ、急騰後に反落するのもごく自然なことです。
DYOR