AIインフラの5年間のロードマップを、勝者もタイムラインも異なる3つの段階に分けて紹介します。
第1段階（2026～2027年）：コンピューティング基盤の拡充
チップ、メモリ、光通信、データセンターが対象です。ハイパースケーラー（$MSFT、$AMZN）は投資を続けます。AIチップでは$NVDAと$AMDが優位に立ちます。カスタムシリコンでは$AVGOと$MRVLがリードします。ファウンドリーは$TSMです。$MUはメモリとHBMを供給します。光通信関連は$COHRと$LITE。接続関連は$CRDOと$ALAB。ネットワーク関連は$ANET、$CIEN、$NOK。サーバーは$DELL。$NBIS、$IREN、$CRWVなどのネオクラウドもあります。AIデータセンター関連は$CIFR。冷却関連は$VRT。サイバーセキュリティ関連は$CRWDです。
第2段階（2027～2028年）：電力供給のボトルネック
原子力、送電網、ガス、原材料が対象です。原子力発電関連は$VSTと$CEG。次世代原子力関連は$OKLOと$SMR。ウラン関連は$CCJ。オンサイト電源関連は$BE。ガスタービン関連は$GEV。送電網設備関連は$ETN。天然ガス関連は$EQT。銅関連は$FCX。レアアース関連は$MPです。
第3段階（2028～2030年以降）：あらゆる分野に広がるAI
ソフトウェア、ロボット、防衛、宇宙が対象です。AIソフトウェアの有力企業は$PLTRと$NOW。ロボティクス関連は$TSLA。自動運転関連は$GOOGL。ドローン関連は$ONDSと$AVAV。防衛テクノロジー関連は$KTOS。宇宙関連には$SPCXと$RKLBがあります。衛星通信関連は$ASTS。量子コンピューティング関連は$IONQ。AIを活用した金融関連は$HOODです。
AIインフラの整備は同時並行ではなく、段階的に進みます。それぞれの段階が、次の段階に必要なインフラを生み出します。移行のタイミングに注目しましょう。
第1段階（2026～2027年）：コンピューティング基盤の拡充
チップ、メモリ、光通信、データセンターが対象です。ハイパースケーラー（$MSFT、$AMZN）は投資を続けます。AIチップでは$NVDAと$AMDが優位に立ちます。カスタムシリコンでは$AVGOと$MRVLがリードします。ファウンドリーは$TSMです。$MUはメモリとHBMを供給します。光通信関連は$COHRと$LITE。接続関連は$CRDOと$ALAB。ネットワーク関連は$ANET、$CIEN、$NOK。サーバーは$DELL。$NBIS、$IREN、$CRWVなどのネオクラウドもあります。AIデータセンター関連は$CIFR。冷却関連は$VRT。サイバーセキュリティ関連は$CRWDです。
第2段階（2027～2028年）：電力供給のボトルネック
原子力、送電網、ガス、原材料が対象です。原子力発電関連は$VSTと$CEG。次世代原子力関連は$OKLOと$SMR。ウラン関連は$CCJ。オンサイト電源関連は$BE。ガスタービン関連は$GEV。送電網設備関連は$ETN。天然ガス関連は$EQT。銅関連は$FCX。レアアース関連は$MPです。
第3段階（2028～2030年以降）：あらゆる分野に広がるAI
ソフトウェア、ロボット、防衛、宇宙が対象です。AIソフトウェアの有力企業は$PLTRと$NOW。ロボティクス関連は$TSLA。自動運転関連は$GOOGL。ドローン関連は$ONDSと$AVAV。防衛テクノロジー関連は$KTOS。宇宙関連には$SPCXと$RKLBがあります。衛星通信関連は$ASTS。量子コンピューティング関連は$IONQ。AIを活用した金融関連は$HOODです。
AIインフラの整備は同時並行ではなく、段階的に進みます。それぞれの段階が、次の段階に必要なインフラを生み出します。移行のタイミングに注目しましょう。