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$XAU Besi株、ASMLホールディングが競合ツールを開発との報道を受け下落
ハイブリッドボンディング向け
オランダの半導体製造装置メーカー、BEセミコンダクター・インダストリーズ（Besi）の株価は金曜日、調査会社SemiAnalysisが、ASMLホールディングはハイブリッドボンディング技術に対抗するツールの開発に取り組んでいると報じたことを受け、約3％下落した。ハイブリッドボンディングは半導体チップの先端積層プロセスであり、成長の主な原動力となっている
Besi株は2.66％下落して159.05ユーロとなった一方、ASMLホールディング株は1.11％上昇して1,480.40ユーロとなった。いずれも午後12時02分時点。

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