SemiAnalysisは10月15日、ASMLは関連製品を公式には発表していないものの、特許や報道、同社のロードマップはいずれもハイブリッドボンディング装置の開発を示唆していると伝えた。ChainCatcherによると、記事の執筆者は、ASMLが垂直統合戦略の一環として、まず、より難易度の高いチップ・ツー・ウェハー型ハイブリッドボンディング装置を投入する可能性があると考えている。

報道によると、ASMLは2022年12月から2024年11月までに27件のボンディング関連特許ファミリーを出願し、その大半はチップ・ツー・ウェハー用途に焦点を当てていた。また、The Elecが3月に報じた内容として、ASMLがProdrive TechnologiesおよびVDL ETGとともにハイブリッドボンディングのアーキテクチャ設計に着手したことを挙げた。

記事によると、ウェハー間ハイブリッドボンディングはすでにイメージセンサーと3D NANDで使用されている一方、チップ・ツー・ウェハーのハイブリッドボンディングは現在、ロジックチップの量産にのみ使用されており、これには2022年以降に出荷されているAMDのハイブリッドボンディング採用V-Cacheや、TSMCのSoICが含まれる。SoICのピッチは現在約6ミクロンで、2029年までに4.5ミクロンへの縮小を目指している。チップ・ツー・ウェハーの量産装置を提供しているのは現在Besiのみで、同社のロジック事業は主にTSMCとIntelに集中している。