Samsung Electronicsは、メモリーチップ価格の上昇と、PCB基板材料のCCLに使われるガラス繊維の供給逼迫を理由に、第4四半期の低・中価格帯スマートフォンの生産計画を引き下げた。ChainCatcherによると、日本のサプライヤーである日東紡績は、AI半導体向けの高利益率なTガラスへ生産能力をより多く振り向けており、スマートフォンのPCB向けEガラスの生産を減らしている。これにより、価格が上昇している。

報道によると、メモリーコストの上昇で製造費が増加したため、Samsungは関連部品の発注を減らした。利益率の低いGalaxy Aシリーズは増産が難しく、今年の低・中価格帯のベースモデルは、前世代より10万ウォン以上高い価格設定となっている。Samsungが取引先に示した第4四半期の部品発注見通しからは、年間スマートフォン出荷台数が2億3,000万台強にとどまることが示唆されている。これは部品業界の予想である2億4,000万台を下回り、中秋節の連休前と比べて20～30％減となる。

サムスンは9月中旬、第4四半期の月別生産台数を10月1,430万台、11月950万台、12月760万台、合計3,140万台と予測していた。その後、10月初旬に予測を下方修正し、10月990万台、11月760万台、12月670万台、合計2,420万台とした。これは23％の減少に当たる。ローエンド機種の生産は削減された一方、Galaxy S27などのフラッグシップ機種の出荷計画は来年初めに向けて引き続き高水準にあり、折りたたみ式スマートフォンの出荷も増加すると見込まれている。サムスンのMX・ネットワーク事業部門は第2四半期に7,350億ウォンの営業損失を計上した一方、証券各社は通年で4,000億ウォンの損失を予想している。