NVIDIAとシスコは、AIファクトリーのネットワーク規模の拡大を目的とした、新しいプラガブル光モジュールのフォームファクター「USFP」を共同で発表しました。USFPは、レーンあたり400Gb/sの電気信号に対応する初のモジュールで、1モジュールあたり最大12.8Tb/sの容量を実現します。この設計により、AIインフラの構築者はネットワーク層を増やすことなく、より多くのコンピューティングシステムを接続できると同時に、データ1ビットあたりの伝送電力を削減できます。既存のレーンあたり200Gb/sの光モジュールと比べ、USFPは帯域密度が4倍、エネルギー効率が1.3倍に向上します。NVIDIAとシスコは、TE Connectivityおよびアンフェノールと連携し、USFPを中心としたマルチソースのハードウェアエコシステムを構築しています。

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