$NVDAだけに目を奪われるのはやめよう。ASMLは価格を10%引き上げたのに、みんな本当のAIインフラ関連銘柄を見逃している。

つるはしを売る側がいつだって勝つ。AIのサプライチェーンを実際に握っているのはここだ。

$NVDA - 依然として王者だが、サプライチェーンの下流にいる。CUDAの堀は本物。

$TSM - どれだけ優れたチップを設計しても、TSMCの3nmプロセスがなければ話にならない。この規模で製造できる企業はほかにない。

$MU - HBM3は、みんなが見落としているボトルネック。メモリが十分な速度でデータを供給できなければ、GPUも意味がない。

$ASML - EUVリソグラフィーの独占企業。競合は文字どおりゼロ。値上げできるから値上げした。

$LRCX - エッチングは華やかではないが、不可欠。ノードの微細化が進むほどエッチング工程が増え、Lamの装置がより多く必要になる。

$AMAT - 成膜、CVD、PVD。チップを実際に動かす、地味だけど欠かせない技術。AIとHBMが新たな需要サイクルを生み出している。

$KLAC - 歩留まりがすべて。たった1つの欠陥で、1万ドルのウェハーが台無しになる。KLACの検査装置は、半導体工場にとって不可欠だ。

$TER - 複雑なAIチップのテストは必須。設計が複雑になるほど、テストの価値も高まる。

$MKSI - 真空システム、ガス制御、レーザー。インフラを支えるインフラだ。

$ACLS - パワー半導体やメモリ向けのイオン注入。ニッチだが必要不可欠。

ここが本当のボトルネックだ。このリストをブックマークしておこう。