大手テック企業は、メモリを確保したのと同じように、今やサプライチェーンを囲い込みつつあり、その動きはAIインフラ全体に急速に広がっています。

HBMを含むSamsungの2025年メモリ生産量の約80%は、すでに長期契約で確保されています。SK Hynixは主要な契約を締結済みです。$MUは第2四半期の戦略的顧客契約16件から、第3四半期には26件へと増やしました。早期に契約しなかった企業は、残り物を奪い合うことになります。

もはやメモリだけの話ではありません。Samsung Electro-MechanicsはDeltaと約5億2,000万ドルのMLCC契約を締結する最終段階にあり、今年は総額34億ドルに上るMLCCの長期供給契約を6件締結しました。LG InnotekはFC-BGAの契約を交渉中です。LS CableはMetaおよびGoogleと5年間のバスダクト供給契約を確保しました。LG Electronicsは、米国のAIデータセンター企業と37億ドルのチラー契約を締結しました。

契約条件からは、現在どちらが交渉力を握っているかが分かります。メモリ契約の期間は5年間で、毎年更新されます。20〜25%の前払いが標準で、買い手は納品を受けなくても支払い義務を負います。サプライヤーはその資金を新工場の建設に充てています。

ただし、ここには景気循環のリスクがあります。顧客は違約金を払って契約を解除することもできます。2026年の好況期に契約が結ばれたとして、2028年に需要が軟化したとき、実際に供給量を確保できるのは誰でしょうか。サプライヤーは引き取り義務付き契約を前提に工場を建設しましたが、価格が下落した際の再交渉までは防げません。

前払い金は生産能力の増強に役立ちます。しかし、市場が転換したときの当事者の行動までは縛れません。