$TSMはGlobalFoundriesと20億ドル規模の契約を確保した。対象はロジックではなく、その下を支える部材だ。

シリコンインターポーザー。CoWoSの内部にある、目立たない層。

GFはニューヨーク州マルタの工場を拡張し、TSMCの先端パッケージングライン向けにインターポーザーを供給する。量産開始は2028年上半期。5年間の契約だ。米国内で大規模なインターポーザー生産を行うのは初となる。

GFでCMOS部門を率いるエド・ケイステ氏は、率直にこう述べた。先端パッケージングは今や、AIの性能、電力効率、そして規模拡大におけるボトルネックだ。顧客が一つの地域に依存せずに済むよう、信頼できる国内供給元を確保したいという。

CoWoSの組み立ては引き続きTSMCが担う。インターポーザー層には、もう一つの供給拠点が加わる。2年後、ニューヨークに。

インターポーザーの供給確保に20億ドルを投じるほどなら、パッケージの積層構造で、ほかに単一供給元に頼っている部材は何だろう？

パッケージングが新たなチョークポイントだ。サプライチェーンの多角化は、上流へと進んでいる。